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镀光铜时， 从电极过程的反应中， 在铜阳极上会有 Cu+ 生成， 若 Cu+ 不能及时变成 Cu2+ ， 它就会严重干扰电极过程，生成铜粉或Cu2O粉，它们通过电泳进入镀层，造成镀层粗糙，塑胶电镀拉丝，表面挂一层铜粉等，产生不合格镀层。如果用纯铜阳极，溶液中的Cu2+浓度会升高，镀液不稳定，添加剂消耗快。

任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的较小电流密度称电流密度下限，塑胶电镀报价，获得良好镀层的较大电流密度称电流密度上限。一般来说，塑胶电镀，当阴极电流密度过低时，阴极较化作用小，塑胶电镀真金，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。

       电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。